![低压电工上岗技能一本通（双色版）]()
- 低压电工上岗技能一本通（双色版）
- 本书作者结合多年电工工作经验和低压电工上岗基本要求，详解了低压电工常用的实际操作、低压电气设备操作安全要求，以及控制接线、仪表操作等内容。全书包括电工基础知识、电工安全用具、电工基本技术操作、电工仪表、低压电器、电动机控制、线路与照明、触电急救、电气安全工作的基本要求九个部分。本书采用双色印刷，形式新颖，实用性和操作性强，可供广大电工阅读，也可供低压电工上岗考核学习参考，同时也可供职业技能培训学校相关专业师生参考。
![电子工程师必备：九大系统电路识图宝典（第2版）]()
- 电子工程师必备：九大系统电路识图宝典（第2版）
- 九大系统电路识图宝典 从较高知识点起步，专注于电路工作原理的分析，从而快速系统掌握电子工程师所需要具备的九大系统、上百种单元电路知识。 书中对每一类型的电路均详细讲解其典型应用电路，以及电路分析的思路和方法等。对于同一种电路功能，均给出了各种不同形式的实用电路。 本书可作为案前电路分析的手册典藏之用，适合于立志成为电子工程师的各级别读者学习参考。
![电工自学手册]()
- 电工自学手册
- 本书是一本电工技术图书（配有视频），主要内容有电工入门与安全用电、电工工具的使用与导线选用连接、电工电子测量仪表的使用、低压电器、电子元器件、变压器、电动机、三相异步电动机常用控制线路识图与安装检测、室内配电与照明插座线路的安装、变频器快速入门、PLC快速入门。 本书具有起点低、由浅入深、语言通俗易懂，并且内容结构安排符合学习认知规律。本书适合作电工技术初学者的自学图书，也适合作职业学校电类专业的电工技术入门和提高教材。
![电子电路自学宝典]()
- 电子电路自学宝典
- 本书是一本全面介绍电子电路识读与应用技能的自学宝典。 本书采用"全彩”+"全图”+"微视频”的全新讲解方式，系统全面地介绍电子电路的结构特点、应用与识读技能。通过本书的学习，读者可以了解并掌握各种类型电子电路的结构特点、功能应用及识读方法和技巧。本书开创了全新的"微视频”互动学习体验。使微视频教学与传统纸质的图文讲解互为补充。 读者可以在学习过程中，通过扫描页面上的"二维码”即可打开相应知识技能的微视频，配合图书轻松完成学习。
![电工电路自学宝典]()
- 电工电路自学宝典
- 本书是一本全面介绍电工电路识读技巧与应用的自学宝典。 本书采用全彩+全图+微视频的全新讲解方式，系统全面地介绍电工电路的功能特点、应用与识读技巧。通过本书的学习，读者可以了解并掌握各种类型电工电路的结构、功能、识读方法及应用。本书开创了全新的微视频互动学习体验，使微视频教学与传统纸质的图文讲解互为补充。
![电气自动化工程师自学宝典（提高篇）]()
- 电气自动化工程师自学宝典（提高篇）
- 《电气自动化工程师自学宝典（提高篇）》主要介绍了电气识图基础、电气测量电路、照明与动力配电电路、常用机床电气控制电路、供配电系统电气线路、模拟电路、数字电路、电力电子电路、常用集成电路及应用电路、电工电子实用电路、单片机入门、单片机编程软件的使用和单片机开发实例。
![电气工程师自学成才手册（精通篇）]()
- 电气工程师自学成才手册（精通篇）
- 《电气工程师自学成才手册》分为基础篇、提高篇、精通篇三册。本书为精通篇，主要包括PLC入门与实践操作，三菱FX系列PLC硬件接线和软元件说明，三菱PLC编程与仿真软件的使用，基本梯形图元件与指令的使用及实例，步进指令的使用及实例，应用指令的使用举例，模拟量模块的使用，PLC通信，变频器的使用，变频器的典型控制功能及应用电路，变频器的选用、安装与维护，PLC与变频器的综合应用，触摸屏与PLC的综合应用，交流伺服系统的组成与原理，三菱通用伺服驱动器的硬件系统，三菱伺服驱动器的显示操作与参数设置，伺服驱动器三种工作模式的应用举例与标准接线，步进电机与步进驱动器的使用及应用实例，三菱定位模块的使用等内容。
![电气工程师自学成才手册（基础篇）]()
- 电气工程师自学成才手册（基础篇）
- 《电气工程师自学成才手册》分为基础篇、提高篇、精通篇三册，本书为基础篇，主要介绍了电工基础知识、电工工具的使用与导线选用连接、电工电子测量仪表的使用、低压电器、电子元器件、变压器、电动机、三相异步电动机的常用控制电路、单相异步电动机及控制电路、直流电动机及控制电路、常用机床电气控制电路、变频器入门、PLC入门等内容。
![三极管应用分析精粹：从单管放大到模拟集成电路设计（基础篇）]()
- 三极管应用分析精粹：从单管放大到模拟集成电路设计（基础篇）
- 本书结合Multisim软件平台，系统地介绍了三极管及其相关电路的分析与设计，包括共射放大电路、大/小功率放大器（射随器）、串联型稳压电路、共基放大电路、差分放大电路及各种开关电路，深入探讨了温度、级联、负反馈、恒流源（有源负载）、密勒效应、厄尔利效应、自举、信号反射、非线性失真、噪声等因素对放大电路的性能产生的影响，以及相应的设计方法。
![高密度集成电路有机封装材料]()
- 高密度集成电路有机封装材料
- 先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。
