1.4.5 电脑产品的开发周期
任何一款电子产品从最初的设计、开发到最终成型、出货都需要一个周期,称为产品研发周期。笔记本电脑由于设计的复杂性更是如此,研发工程师从最初的项目确定到整机主板、机构设计的完成,通常需要好几个月的时间。由于PC产业的竞争激烈,品牌电脑厂商都期待一些关键芯片,如Intel CPU、芯片组等,一经正式发布就会出现在自己的产品上。为了解决电脑产品开发周期对正式产品上市延迟的影响,电脑制造商通常会在芯片厂商的芯片组正式发布之前,就拿到芯片的规格书和工程测试版的样品,提前做好准备。如图1-52所示即为标有“SECRET”字样的工程测试版Intel南桥芯片。
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图1-52 工程测试版Intel南桥芯片
主板设计是整个产品开发周期中最复杂的环节,在整个设计开发过程中需要分为好几个阶段,每个阶段都会有相应的测试。产品的设计缺陷往往会在各个阶段的测试中体现出来,并在下一个测试阶段之前改进。可以先假设一下,如果将整个产品开发过程分为三个阶段,每个阶段的测试分别称为A、B、C测试,则各测试阶段的内容哪下。
A测试阶段:需要保证设计好的PCB在安装主板物料料单(Bill Of Material,BOM)中所包含的电子元件后,能够以正常的电压时序“加电”。这一点很重要,否则就不存在所谓的测试了。系统及外围端口功能缺陷可以在下次测试之前加以改进,并不影响大局。
B测试阶段:在对主板功能测试完毕之后,还要进行整机的组装测试,这时机壳的机构问题也会相应地暴露出来。主板、机壳和其他功能的部件组装,需要在相应的硬件商配合下逐步磨合、改进,最终形成我们看到的笔记本电脑模样。
C测试阶段:基本上是产品量产之前的最后一次测试了,此类测试的结果和改进与否,将直接影响后续产品生产的质量。量产之后的产品设计,除非一些致命的功能故障,否则很难再做硬件布局上的改动,所以难免会留下“后遗症”。因为不仅要考虑到成本的问题,也有可能会影响产品的出货周期和导致其他潜在风险。
笔者认为,电脑产品品质的好坏,除了硬件开发商的设计、研发能力外,整机的功能部件、主板元件的选用,品质管控严格与否,甚至产品出货量的大小都会有一定的影响。想象一下,如果产品出货量太小,可能产品的品质问题还没有来得及改进,产品就已经不生产了。