1.4.6 产品制造品质问题
进入量产阶段的电脑产品,在进行功能测试时也会有一定的不良率。通常认为,工厂内部测试的优良率的高低,会一定程度上影响出货后产品品质的好坏。举例来说,某一批电子元件故障率特别高,在安装到主板上进行功能测试时,那些故障非常稳定的,主板会被测试出不良并加以修复,但是针对那些故障现象不是很稳定的主板,测试程序短时间内可能测不出潜在的功能故障,造成“漏网之鱼”的现象。最终的电脑用户如果用上这样的电脑,时间一久就会遇到相同的功能性问题。所以,工厂内的品质管控也是影响产品质量非常重要的一个因素。一个好的品质管理体系,应该在第一时间内将不良因素消除,并寻求一个长期、根本的解决方案。
如果不考虑产品设计方面的因素,工厂在测试时测出不良的原因大致可以分为以下几类。
制程问题
主要是指主板在SMT生产时,电子元件由于某种原因导致焊接相关的问题,如空焊、连锡等,进一步导致主板功能不良,如图1-53所示。
![](https://book.img.zhangyue01.com/group61/M00/72/29/CmQUOF-XyE-ETgr6AAAAAFW0FrA570188875.jpg?v=EZtz5lAo&t=CmQUOF-XyE8.)
图1-53 芯片引脚连锡问题图示
部件元件
这一点很好理解,电子元件,包括一些功能部件,如CPU、内存等,它们的不良都会导致主板、整机的功能性故障。
作业问题
这是指因为作业人员的操作而导致的不良,包括机构安装和功能不良,如在电脑组装时接口连线安装不到位等。如图1-54所示为信号连接线未安装到位的操作失误。
![](https://book.img.zhangyue01.com/group61/M00/28/82/CmRabl-XyE-EO6e0AAAAADTy3jQ402794983.jpg?v=oqfoSIxC&t=CmRabl-XyE8.)
图1-54 信号连接线未安装到位
软件相关
这一项主要包括主板BIOS程序的刷新、EEPROM芯片程序,如网卡的LAN ID号的烧录错误等,都有可能导致产品批量不良。
小结
在本章中,笔者对笔记本电脑的设计、制造流程及相关知识做了一些简要的介绍,相信读者朋友会对笔记本电脑从不同的侧面有一定的了解。内容本身,可谓“蜻蜓点水”,并没有深入展开。所以,要真正做到对笔记本电脑的设计、制造过程有切身的体会,有兴趣的朋友需要去电脑制造工厂亲自体验一下,毕竟实践是检验真理的唯一标准。本章内容的学习,对电脑硬件及后续相关章节内容的理解、体会都有较好的帮助。