下面通过表格对本章描述的封装内集成技术进行总结。

表4-2所列为封装内集成技术总结，其中序号为1～5的集成方式主要与组装工艺有关，序号为6～7的集成方式主要与基板工艺有关。

判断依据是通过物理结构和电气连接两种方式，以物理结构为主，当物理结构不便区分时，辅助以电气连接进行区分。

图4-30所示为SiP集成技术汇总图，图中展示了本章提到的2D、2D+、2.5D、3D、4D集成技术及腔体集成和平面集成技术。读者结合表4-2可以清楚地区分各种集成技术的差异，并根据SiP项目的需求选择合适的集成技术。

在本书的第2部分“设计与仿真”中，对不同的集成技术如何在EDA软件中进行设计均有详细介绍，读者可结合相应章节进行实际操练，熟练地掌握不同集成技术的设计方法。