第1部分参考资料：

［1］Suny Li （Li Yang），SiP System-in-Package design and simulation［M］.New Jersey:WILEY，2017.

［2］李扬，刘杨.SiP系统级封装设计与仿真［M］.北京：电子工业出版社，2012.

［3］李国良，刘帆.微电子器件封装与测试技术［M］.北京：清华大学出版社，2018.

［4］王阳元等.集成电路产业全书［M］.北京：电子工业出版社，2018.

［5］图马拉，斯瓦米纳坦.系统级封装导论：整体系统微型化［M］.刘胜译.北京：化学工业出版社，2014.

［6］王喆垚.微系统设计与制造［M］.北京：清华大学出版社，2015.

［7］金玉丰，王志平.微系统封装技术概论［M］.北京：科学出版社 2006.

［8］Garrou P，Lwona Turlik，et al.多芯片组件技术手册［M］.北京：电子工业出版社，2006.

［9］Gupta T K.厚薄膜混合微电子学手册［M］.北京：电子工业出版社，2005.

［10］Ulrich R，Brown W.高级电子封装［M］.北京：机械工业出版社，2010.

［11］谢源，丛京生，斯巴肯纳等.3D集成电路设计［M］.北京：机械工业出版社，2016.

［12］Chuan Seng Tan.晶圆级3D IC工艺技术［M］.北京：中国宇航出版社，2016.

［13］张汝京.纳米集成电路制造工艺［M］.北京：清华大学出版社，2014.

［14］姚玉，周文成.芯片先进封装制造［M］.广州：暨南大学出版社，2019.

［15］Rino Micheloni.三维存储芯片技术［M］.北京：清华大学出版社，2020.

［16］SiP Technology，WeChat public account，Suny Li （Li Yang）.

［17］此外有部分资料和信息来源于网络，恕不一一列出.

第1部分说明：

（1）关于长度单位微米，对应的符号为μm，在EDA设计软件中通常写作um。因此，为了保持图文一致，在本书正文中，微米对应的英文均采用um的写法。

（2）Interconection：互连和互联，互连是一个具体概念，用于有形物体，如连接、连续、连队等，互联是一个抽象概念，用于抽象事物，如联系、联合、关联等。