关键词：Xpedition Designer，Xpedition Layout 301，HDAP，XSI，XPD，两套设计流程，通用的SiP设计流程，基于先进封装的SiP设计流程，原理图驱动，网表驱动，多级优化，协同设计，仿真验证，电学仿真，热学仿真，力学仿真，设计验证，电气验证，物理验证

从本章开始，我们基于EDA工具来详细讲述SiP的设计仿真验证流程以及相关技术在EDA工具中的实现方法。

SiP的设计师大致来源于两方面：①系统用户、②IC和封装用户。系统用户以前通过PCB实现其设计目的，他们习惯的设计流程和PCB设计流程相似，以原理图作为设计的开端；IC和封装用户主要包括芯片设计、芯片制造、封装测试用户，他们通常习惯以网表作为版图的设计输入。为了适应不同客户的需求，SiP工具也分为两种不同的设计流程。