Mentor公司也称Siemens EDA，它是全球三大EDA厂商之一，也是全球最大的PCB及IC封装设计仿真验证软件提供商，为全球众多的电子企业与科研机构提供了先进的解决方案，连续多年在市场上占有领先地位，目前属于西门子（SIEMENS）软件事业部。

图6-1所示为SiP及HDAP设计仿真平台的发展历程及现状。

2009年，Mentor公司基于EE2007.5推出了用于支持SiP和高级封装设计的功能模块Xpedition Advanced Packaging bundle，简称Expedition AdvPkg。Expedition AdvPkg吸取了Mentor优秀的版图设计工具BoardStation中的MCM、厚膜、薄膜、Hybrid电路设计功能，以及Mentor公司收购的DDE Super-Max里的Embedded Passives、IC Package和RF等设计功能，并继承了Xpedition PCB优秀的布局、布线等功能，这些强大的功能使得Expedition AdvPkg全面支持SiP及相关的复杂设计。

2015年，Mentor公司推出了全新的Xpedition设计平台，Expedition AdvPkg也整合并升级成为Xpedition Layout 301，在设计功能进一步增强的同时，平台的3D设计功能有了质的提升。在Xpedition 3D环境下可以模拟出产品的真实状态，用于指导设计和生产，SiP设计师使用起来更是得心应手，并且Xpedition Layout 301可以与结构软件数据交互，实现数字化样机设计。

与此同时，针对先进封装的强劲需求，Mentor公司开发了专门针对HDAP的设计流程，包含网表优化工具XSI和封装版图设计工具XPD。XSI继承并发展了经典网络优化工具IOD ASIC的优秀功能，XPD源于Expedition AdvPkg的功能提升。

针对SiP和HDAP的仿真验证，Mentor公司推出了HyperLynx Advanced Solver、HyperLynx DRC、HyperLynx SI/PI/Thermal和Calibre 3DSTACK。

在专业热分析和测试领域，他们推出了FloTHERM热分析工具和T3Ster热测试系统，可以确保设计完成后SiP的散热问题得到妥善解决。