3.2.2 LCP挠性覆铜板

美国罗杰斯公司是最早实现LCP覆铜板商业化的公司，采用日本Kuraray公司的LCP聚酯薄膜，在高温下与铜箔压制复合形成Cu/LCP双面覆铜板系列产品。其中，LCP聚酯薄膜的厚度为25μm、50μm、75μm和100μm，铜箔厚度为18μm、35μm，代表性双面覆铜板产品为ULTRALAM-3850，以及与之配套的ULTRALAM-3908黏结膜，主要性能如表3.15所示。近年来，罗杰斯公司又推出了具有更高熔融温度的ULTRALAM-3850HT覆铜板。与ULTRALAM-3850（熔点315℃）相比，ULTRALAM-3850HT的熔点提高了15℃，达到330℃，更有利于多层LCP互连基板的制作。另外，ULTRALAM-3850HT的介电常数为3.14，介电损耗降低到0.0020。该系列产品是专门针对单层和多层基板开发的片状产品，尺寸为457mm×305mm或457mm×610mm，无法提供卷状产品，适用于移动互联网设备、汽车雷达、对湿度敏感的MMIC和芯片封装的高速和高频应用。将ULTRALAM 3908黏结膜与用ULTRALAM-3850制作的微波电路芯板组合，经高温真空压制可形成多层互连电路结构。同时，日本松下电工公司也向市场推出了两种LCP双面挠性覆铜产品，其主要性能与可乐丽的ULTRALAM-3000系列产品相当（见表3.16）。

表3.15 罗杰斯公司ULTRALAM-3000覆铜板主要性能

表3.16 松下电工公司的两种LCP双面挠性覆铜板主要性能