3.2.3 LCP挠性多层电路基板

随着现代通信技术的快速发展，采用LCP薄膜制造三维共形天线成为一项受到高度关注的核心关键技术。ULTRALAM-3850HT经打孔、曝光显影后将形成芯板，在两张芯板之间夹一张ULTRALAM-3908黏结膜，形成3870HT/3908/3850HT的三层结构；在三层结构外面依次叠合吸胶膜、不锈钢板、应力缓冲膜、不锈钢板等；将该叠合结构放入真空高温压机中，采取程序升温进行多层基板压制。代表性升温程序为，从60℃开始按照6℃/min的速度升温至150℃，恒温5min后，施加2MPa压力，保压5min，减压至1MPa；在1MPa压力下，按照6℃/min的速度由150℃升温至280～290℃，恒温30min后，自然降温至100℃以下，释放所有压力，开模得到压制的LCP多层基板（见图3.51）。图3.52是LCP多层电路的剖面结构。

图3.51 LCP多层电路基板的压制过程

图3.52 LCP多层电路的剖面结构