本书以晶圆代工为主题、讲述芯片制造业发展历史，以详细的数据分析和严谨的史实考证为基础，全景式地刻画了台积电、联华电子、中芯国际、格罗方德等晶圆代工厂从创办至今几十年的发展历程，以及三星电子和英特尔等垂直一体化大厂对晶圆代工业务的激烈争夺。书中展示了中国的晶圆代工企业如何在张忠谋、张汝京等富有管理智慧和人格魅力的领袖人物领导下，推动半导体产业从一穷二白开始起步，不断抓住行业衰退和技术迭代的机会，进行大规模的资本开支和研发投入，最终主导了全球晶圆代工业的发展。其中的佼佼者更是取得全球芯片制造技术领先的地位，正在向2纳米乃至埃级先进工艺奋勇前进。 全球高端制造业中非常重要的芯片制造，从美国、日本和欧盟发达国家，向中国、韩国和新加坡等亚洲国家的迁移，是一个艰辛、曲折而又势不可挡的潮流。晶圆代工业的崛起及其与芯片设计业的分工合作，在这个过程中起到了非常关键的作用。这本书对于中国大陆如何发展自己的芯片制造业、追赶世界半导体领先技术水平，有着非常重要的借鉴意义。